- Anlagenkosten
- plрасходы на содержание и эксплуатацию оборудования
Deutsch-Russisch Wörterbuch für Finanzen und Wirtschaft. J. I. Kukolew. 2001.
Anlagenkosten
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Anlagenkosten — Maschinenkosten. 1. Begriff: Alle ⇡ Kosten, die für die Projektierung, Auswahl, Bereitstellung, Aufstellung, Nutzung, Bereithaltung, Verbesserung und Ausmusterung von ⇡ Anlagen anfallen. 2. Bestandteile: Betragsmäßig dominieren innerhalb der A.… … Lexikon der Economics
Maschinenkosten — ⇡ Anlagenkosten … Lexikon der Economics
Wasserkraft — (auch: Hydroenergie) ist eine regenerative Energiequelle. Sie bezeichnet – physikalisch ungenau – die Umwandlung potentieller oder kinetischer Energie des Wassers über Turbinen in Rotationsenergie. Früher wurde diese mechanische Energie in Mühlen … Deutsch Wikipedia
Advanced Silicon Etching — Reaktives Ionentiefenätzen (engl. Deep Reactive Ion Etching, DRIE), eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE), ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukuren in Silicium mit Aspektverhältnissen (das… … Deutsch Wikipedia
Arcatom — Stoßarten: 1. Stumpfstoß, z. B. für I Naht 2. Stoß für V Naht 3. Überlappungsstoß, z. B. für Punktnaht) 4. T Stoß für Kehlnaht … Deutsch Wikipedia
Arcatom-Schweißen — Stoßarten: 1. Stumpfstoß, z. B. für I Naht 2. Stoß für V Naht 3. Überlappungsstoß, z. B. für Punktnaht) 4. T Stoß für Kehlnaht … Deutsch Wikipedia
Autogenes Schweißen — Stoßarten: 1. Stumpfstoß, z. B. für I Naht 2. Stoß für V Naht 3. Überlappungsstoß, z. B. für Punktnaht) 4. T Stoß für Kehlnaht … Deutsch Wikipedia
Autogenschweissen — Stoßarten: 1. Stumpfstoß, z. B. für I Naht 2. Stoß für V Naht 3. Überlappungsstoß, z. B. für Punktnaht) 4. T Stoß für Kehlnaht … Deutsch Wikipedia
Autogenschweißen — Stoßarten: 1. Stumpfstoß, z. B. für I Naht 2. Stoß für V Naht 3. Überlappungsstoß, z. B. für Punktnaht) 4. T Stoß für Kehlnaht … Deutsch Wikipedia
Bosch-Prozess — Reaktives Ionentiefenätzen (engl. Deep Reactive Ion Etching, DRIE), eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE), ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukuren in Silicium mit Aspektverhältnissen (das… … Deutsch Wikipedia
Boschprozess — Reaktives Ionentiefenätzen (engl. Deep Reactive Ion Etching, DRIE), eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE), ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukuren in Silicium mit Aspektverhältnissen (das… … Deutsch Wikipedia
